嵌入式存储作为闪存应用的一个新领域，正处于一个快速上升阶段，产品主要应用在智能手机、平板电脑、GPS等便携式设备，随着未来智能手机普及和快速推广，嵌入式存储产品的市场需求量会越来越大。泰胜微科技作为本土嵌入式存储领域的新生力量，已率先向市场推出了BIWIN品牌的qNAND(eMMC)、eSSD、MCP产品及 CNAND技术。11月25日，深圳泰胜微科技有限公司参加由国家集成电路设计深圳产业化基地、深圳市半导体行业协会在深圳市马哥孛罗好日子酒店主办的2011手机应用及技术发展趋势高峰论坛。

        在这次研讨会中，泰胜微科技重点展示了BIWIN品牌的qNAND(eMMC)及MCP产品。BIWIN品牌的qNAND产品满足eMMCV4.41标准规范，具备eMMC最新的启动功能、分区功能、高速读写功能等；并采用一体化封装，产品提供2-32GB不同容量产品，满足客户对容量的不同需求。BIWIN品牌的MCP产品，采用封装技术把NAND FLASH和RAM集成为模块，具有尺寸小，功耗低等特点，主要应用在手机上。
        BIWIN在FLASH行业耕耘多年，使公司在嵌入式产品行业有着强大的优势。首先，公司与三星、美光、东芝、英特尔以及海力士等Flash原厂建立了长期稳定的合作关系，保障了FLASH核心资源的供应。其次，在丰富的FLASH资源基础上，公司投入巨资建立了具有12寸晶圆研磨切割及全自动塑封成型能力的半导体封装测试工厂，实际产能达6KK/月，保障了产品的稳定供应，是华南地区唯一拥有该工厂的民营企业。第三，BIWIN可提供灵活定制型产品及本土化服务。产品设计灵活性主要体现在公司选用控制芯片和闪存芯片时可以和行业内多家控制芯片厂商及闪存供应商合作，依据市场需求有针对性地研制不同产品。目前根据客户需求设计的享有自主知识产权的cNAND产品已经量产，uNAND产品也即将推出。多样化产品设计将有效的帮助客户做出差异化的产品，保证客户在市场上的竞争优势。
        BIWIN为不断提高公司在市场上的竞争力，在产品研发上投入巨大，无论是在研发人员的专业水平要求上，还是在设备的投入中。现在公司不但拥有一支50人的研发团队，并且还拥有高品质、高规格的设备及工厂。公司严格的质量监管体系，无论是在物料的选择还是在设备的选择上，无论是产品在生产线上还是出厂检验，BIWIN严格把关，确保为客户提供高品质的产品。