国庆小长假的余温还未散去，三菱电机半导体的工程师便马不停蹄地开启了“2016三菱电机功率模块技术研讨会”的分享之旅。10月11日和10月13日，坐标帝都北京和山城重庆，三菱电机携带最新产品和相关应用技术，如约而至！
（北京&重庆研讨会现场）
研讨会伊始，三菱电机半导体大中国区总经理四个所大亮先生为来宾致开幕词，对现场观众的到来表示最衷心的感谢。同时他还表示，三菱电机一直非常重视与客户的沟通与交流，希望每年都能以这样的形式向大家传递最新产品技术，介绍行业发展趋势。
（三菱电机半导体大中国区总经理 四个所大亮先生）
针对三菱电机半导体的明星产品——工业和新能源用第7代IGBT模块，三菱电机功率器件制作所应用技术部部长山田顺治先生对其进行了专业而详尽的介绍。山田顺治先生分享到，采用了SLC(NX)/TMS(STD)结构的三菱电机第7代IGBT模块，符合高性能和高可靠性的设计理念。在实现较好的可用性和改善可控性的基础上，更满足多样化的客户需求。该款模块的封装类型共分为两种，NX型和STD型。与之前的同等额定电流的IGBT模块相比，采用NX封装结构的第7代IGBT模块重量减少15%，同时新增压接型端子以便更多选择；而采取STD封装结构的模块与之前相比，因运用叠层端子、US（超声波）键合技术等，降低了封装内部电感，更通过革新技术使其具备小型化、轻量化、热循环寿命提高等显著优点。
（三菱电机功率器件制作所应用技术部部长 山田顺治先生）
其后，三菱电机半导体的工程师团队还为大家介绍了三菱电机的系列产品及应用：用于光伏逆变器的三电平IGBT模块，用于变频家电的DIPIPMTM，用于工业传动的第7代IPM，用于电动汽车驱动的J1系列EV-PM，用于铁道牵引和电力系统的X系列HVIGBT以及全系列SiC功率模块产品等。
此外特别值得一提的是，清华大学电机系教授、博士生导师、IEEE北京分会主席赵争鸣教授作为本场特邀嘉宾出席并做了“电力电子装置与系统的发展与关键问题”的专题演讲。不久前刚参加完ECCE 2016国际会议的赵教授，欣然向到场来宾分享了最前沿的第一手技术资讯，从当下最热的SiC模块到MMC（模块化的多电平技术），从智能电网的发展趋势到可持续发展能源的逐步兴起，内容精彩纷呈，深入浅出，带领现场观众狠狠过了一把徜徉技术海洋的瘾。
（清华大学电机系 赵争鸣教授）
会后，现场观众的求知欲仍十分高涨，针对本次研讨会介绍内容积极提问，纷纷表示不仅对三菱电机半导体产品有了更详细的认识，对电力电子技术领域也有了更为深入的了解，收获颇丰。
本次的研讨会交流暂时告一段落，再次感谢每一位观众对三菱电机半导体的关注和支持。今后，三菱电机半导体将努力用更好的产品和服务来回馈大家，同时也为一个更加绿色环保的社会作贡献！
