今天又双叒叕是个心痛的日子。

近日，打样一款新产品PCB，微控制器选用：国产MCU，HC32L130系列，程序移植于之前的项目。

PCB样板焊接好后，第一次可以正常烧录程序，再进行烧录，IAR显示无法连接MCU。

奇怪了！试了几次不行，换一块板子， 也是这种情况......

此时内心很恐慌，是不是MCU电路设计有问题？但是也不应该啊，该MCU已经应用好几款产品了......

排错离不开试错法，找来最基础的点亮LED程序测试，烧写过程、次数均正常可行。

说明程序有问题！

通过一系列尝试和推测，将问题定位在时钟配置上：之前使用HC32L130均是基于24MHz内部高速时钟（HSI），而本款产品基于24MHz外部高速时钟（HSE）。

配置24MHz内部高速时钟（HSI）程序如下所示：

//将时钟从RCH4MHz切换至RCH24MHz,
void App_Rch4MHzTo24MHz(void)
{    
///<============== 将时钟从RCH4MHz切换至RCH24MHz ==============================    
    ///< RCH时钟不同频率的切换，需要先将时钟切换到RCL，设置好频率后再切回RCH
    Sysctrl_SetRCLTrim(SysctrlRclFreq32768);
    Sysctrl_ClkSourceEnable(SysctrlClkRCL, TRUE);
    Sysctrl_SysClkSwitch(SysctrlClkRCL);
    
    ///< 加载目标频率的RCH的TRIM值
    Sysctrl_SetRCHTrim(SysctrlRchFreq24MHz);

    ///< 时钟切换到RCH
    Sysctrl_SysClkSwitch(SysctrlClkRCH);

    ///< 关闭RCL时钟
    Sysctrl_ClkSourceEnable(SysctrlClkRCL, FALSE);
} 

在修改为外部高速时钟程序时，没再查阅芯片手册，直接修改的参数，程序如下所示：

//将时钟从RCH4MHz切换至XTH24MHz,
void App_Rch4MHzTo24MHz(void)
{    
///<============== 将时钟从RCH4MHz切换至XTH24MHz ==============================    
    Sysctrl_SetRCLTrim(SysctrlRclFreq32768);
    Sysctrl_ClkSourceEnable(SysctrlClkRCL, TRUE);
    Sysctrl_SysClkSwitch(SysctrlClkRCL);
    
    ///< 加载目标频率的XTH值
    Sysctrl_SetXTHFreq(SysctrlRchFreq24MHz);

    ///< 时钟切换到XTH
    Sysctrl_SysClkSwitch(SysctrlClkXTH);
	
    ///< 关闭RCL时钟
    Sysctrl_ClkSourceEnable(SysctrlClkRCL, FALSE);
}  

通过查阅手册，配置过程果然存在问题。

最后修改代码如下：

//将时钟从RCH4MHz切换至XTH24MHz
void App_Rch4MHzToXth24MHz (void)
{    
///<======================== 将时钟从RCH4MHz切换至XTH24MHz ==============================    
    
    ///< 切换时钟前（根据外部高速晶振）设置XTH频率范围,配置晶振参数，使能目标时钟，此处为24MHz
    Sysctrl_SetXTHFreq(SysctrlXthFreq20_32MHz);
    Sysctrl_XTHDriverCfg(SysctrlXtalDriver3);
    Sysctrl_SetXTHStableTime(SysctrlXthStableCycle16384);
    Sysctrl_ClkSourceEnable(SysctrlClkXTH, TRUE);

    ///< 时钟切换
    Sysctrl_SysClkSwitch(SysctrlClkXTH);
    ///< 根据需要选择是否关闭原时钟（此处关闭）
    Sysctrl_ClkSourceEnable(SysctrlClkRCH, FALSE);
}

最后运行调测，果然顺利~