今年MCU价格暴涨，打算入坑国产MCU，最近趁着有空加工了一块华大的HC32F460评估板。成品板见图1。拿到新控制器，首先要做的就是编写底层BOOT程序，有了BOOT程序即可随时更新APP不被调试器束缚，特别对于物联网应用有远程接口就可轻松实现远程APP更新，极大的简化了升级工作量。目前经过试验发现HC32F460的APP跳转有2大坑。

1、FLASH和中断向量偏移后生成的BIN文件大小不对，烧录后无法正常跳转到APP。

2、跳转到APP后触发中断会死机。

下面针对这两个问题记录实验过程并给出解决方案。

相比于STM32，HC32F460的IAP和APP跳转是有些不同之处的。STM32下在使用IAR开发环境引导APP时，只需要修改ICF文件中的地址偏移（包括中断向量偏移和FLASH地址偏移）以及SystemInit函数中的SCB->VTOR = FLASH_BASE | VECT_TAB_OFFSET即可。这样编译后的BIN文件可以直接加载。但是HC32F460却有些特殊。见官方用户手册中《初始化配置》一节。如图2

所以在IDE的链接过程中是额外增加了一部分内容到FLASH地址400H-41fH的。故而在APP中会产生一段空代码段，导致偏移后的BIN文件特别大。例如博主设定的FLASH地址偏移是0x12000，但是编译后的BIN文件却又110KB，实际的有效代码段是31KB。使用UltraEdit打开BIN文件后发现文件中0x12000地址前填充了大量的空白字符。而且使用BOOT程序将BIN文件烧写到FLASH后也不能正常启动。HC32F460地址偏移后的ICF链接文件如图3所示：

解决方案（问题1）：看来仅更改ICF文件是不行的，经检查发现真实的程序区需要从地址0x11c00处才开始，见图4。所以博主直接将0x11c00前的区域数据全部删除。得到的有效APP大小大约31KB。使用BOOT程序烧录并跳转后程序开始运行。

解决方案（问题2）：虽然这时APP已经可以正常运行但是在发送串口数据APP进入中断时却发生了另一个问题，MCU居然死机。后经查询相关资料发现，原来在跳转APP之前需要将BOOT程序中已经注册的在使用的中断函数解除注册。具体的方法是调用enIrqResign函数。为方便起见博主直接将所有的中断全部解除注册（解除注册是在BOOT程序中，可能在APP中初始时也可以，各位可以自行测试）。

 void BOOT_JumpToApp(void)
 {
   uint32_t JumpAddr;
   pBootFun pFun2App;
   uint32_t Cnt;

   //禁止中断//
   //__disable_interrupt();
   //__disable_irq();

   //跳转前释放中断//

   


   for(Cnt = 0; Cnt < Int143_IRQn; Cnt++)
   {
     enIrqResign(Cnt);
   }

   //if (((*(__IO uint32_t*)APP_START_ADDR) & 0x2FFE0000 ) == 0x20000000)
   //{

     JumpAddr = *(__IO uint32_t*) (APP_START_ADDR + 4);
     pFun2App = (pBootFun)JumpAddr;

     __set_MSP(*(__IO uint32_t*) APP_START_ADDR);
     pFun2App();
   //}
 }

至此，HC32F460系列的BOOT引导程序和APP程序编写测试完成。博主自定义的HC32F460-FLASH分配表下表所示，BOOT程序串口更新用上位机如图5所示：