Silicon Labs、瑞萨、罗姆等将汇聚世强硬创新产品研讨会...

   日期:2021-03-10     浏览:91    评论:0    
核心提示:去年年底,受上游晶圆供应紧缺情况的持续影响,国内外多家金属氧化物半导体场效晶体管(MOSFET)厂商发布涨价通知,产品供不应求,无法满足国内迅速爆发的市场需求。在此背景下,3月26日,Silicon Labs、瑞萨、罗姆、EPC等17家国内外知名厂牌将携新产品新技术联合参加世强硬创新产品研讨会功率器件专场。会议将集中发布功率器件全品类最新的产品及技术,涵盖隔离驱动、光耦、功率电感、MOSFET、IGBT模块、二极管、GaN FET、IGBT数字驱动器、SiC MOSFET、功率保护器件等,同时还将发布最新

去年年底,受上游晶圆供应紧缺情况的持续影响,国内外多家金属氧化物半导体场效晶体管(MOSFET)厂商发布涨价通知,产品供不应求,无法满足国内迅速爆发的市场需求。在此背景下,3月26日,Silicon Labs、瑞萨、罗姆、EPC等17家国内外知名厂牌将携新产品新技术联合参加世强硬创新产品研讨会功率器件专场。

会议将集中发布功率器件全品类最新的产品及技术,涵盖隔离驱动、光耦、功率电感、MOSFET、IGBT模块、二极管、GaN FET、IGBT数字驱动器、SiC MOSFET、功率保护器件等,同时还将发布最新的功率技术和功率散热解决方案,提高客户产品的效率和功率密度,降低功率器件的损耗,解决热管理问题。

此外,世强硬创新产品研讨会功率器件专场还将在今年8月再次举办,除功率器件专场外,2021年还将举办ICT、散热材料&仿真服务、工业及IIOT、主控器件+存储、时钟、汽车电子、机电部件、传感器、电源管理、连接器、IOT及消费电子专场,敬请关注。

目前3月功率器件专场报名通道已开通,用户可通过下方链接报名参会。

https://www.sekorm.com/news/21612843.html?hmsr=media&hmpl=gongkong&hmcu=0309seminar&hmkw=&hmci=

 
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