众所周知，闪存是一种永久性的半导体可擦写存储器，U盘、SD存储卡、SSD等都属于闪存产品。

目前大多数SSD闪存颗粒主要分为MLC、TLC、SLC。其中，TLC颗粒凭借着3D堆叠技术的成熟和成功应用，其稳定性、读写性等相关性能有了极大的提升，且3D TLC拥有制造成本低的优势，迅速成为大多数消费者、客户和企业解决方案的首选NAND。

为突破半导体制程发展的瓶颈，闪存原厂纷纷通过3D堆叠来实现固态硬盘容量的可持续提升。因此，近年来，NAND制造商仍在挑战3D TLC的层数极限，从最初的32层、48层、64层，到最新的96层，甚至更高层的产品。

96层的3D TLC究竟有何不同？

相较于64层堆叠工艺，96层堆叠工艺结合了先进的电路和制造工艺技术，其每单元芯片尺寸存储容量增加约40%。该工艺降低了位存储价格并提高了每个硅晶片内存容量的可制造性。

相较于2D TLC，3D TLC  利用新的技术（即3D NAND技术）使得颗粒能够进行立体式的堆叠，从而解决了由于晶圆物理极限而无法进一步扩大单die可用容量的限制，在同样体积大小的情况下，极大的提升了闪存颗粒单die的容量体积，进一步推动了存储颗粒总体容量的飙升。

举个例子：

2D NAND就如同在一块有限的平面上建立的数间平房，这些平房整齐排列，但是随着需求量的不断增加，平房的数量不断井喷，可最终这块面积有限的平面只能容纳一定数量的平房而无法继续增加；

3D NAND则就如同在同一块平面上盖起的楼房，在同样的平面中，楼房的容积率却远远高于平房，因而它能提供更多的空间，也就是提供了更大的存储空间，而32层、48层以及64层、96层，则就是这些楼房的高度，一共堆叠了多少层。

优异的96层3D TLC（BiCS4）存储解决方案

随着NAND Flash制程演进与市场需求的发展，96层3D TLC固态硬盘（SSD）在市场上具备较强的竞争优势，而威刚科技在Flash闪存技术上也再次跃进，推出了兼具创新与符合严苛工业应用的闪存解决方案——96层3D TLC（BiCS4）存储解决方案，引领工业存储全面升级。

威刚科技将96层3D TLC（BiCS4）闪存导入各种规格的固态硬盘，包括2.5寸、M.2 2280、M.2 2242、mSATA，以及SD / microSD记忆卡。

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威刚科技96层3D TLC存储产品特点：

●  可提供更高容量的存储空间，耐用度也值得信赖；

●  支持工业级耐宽温(-40°C至85°C)和与3K P/E Cycle（擦写次数），功耗方面亦有更优异的表现；

●  还可搭配威刚科技自主开发固件，大幅提升固态硬盘的写入速度和稳定性，效能如虎添翼。

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搭载自研固件，效能强势升级

作为全球工业级嵌入式存储领导品牌，威刚科技长期深入各种工业应用领域，致力于为各种应用场景打造理想的定制化解决方案。通过威刚科技独立专业的研发团队的努力，现已成功研发出一套适用于SATA III固态硬盘的全新固件，包括使用96层3D NAND的固态硬盘。

这套固件除了可大幅提升效能与稳定度、支持RAID数据保护机制之外，还可打造规格完整的产品阵容，如轻松生产64GB或128GB等较小容量的产品，提供给客户更富弹性的选择，以及更实时的服务。

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威刚科技96层3D TLC存储解决方案以全方位高度整合，确保严苛应用中的出色性能和最佳可靠度，广泛运用在各种领域，如快速兴起的AIoT、智能交通、医疗、数据中心、5G网通、监控、工业自动化等。

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随着市场对于大容量存储设备需求的不断提高，闪存颗粒市场的3D NAND已经成为主流，而威刚科技96层3D TLC存储产品让消费者体验到更大存储容量的同时，享受到更优异的存储性能。

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