AI的革新在各行各业发生，包括通信、汽车、医疗、计算、工业、消费电子等行业，AI已经从云扩展到边缘，并运用于自主设备中，然而科技成果的达成往往不是一蹴而就的，需要一步一个脚印逐个达成，最终积累成一个里程碑式的结果。来自美国著名的低功耗可编程器件的供应商——莱迪思Lattice，在2020年12月份介绍了莱迪思硬件平台以及sensAI和供应链安全方案，完美实现了低功耗、高可靠性、高性能的开发优势。

在低功耗特性上 ，莱迪思的功耗最高会降低75%。换而言之，同样的性能和条件，莱迪思能够做到四分之一的功耗。这点在工业自动化、无人机、医疗、5G以及服务器上均有很好的扩展应用。 Certus™-NX-40系列FPGA在多个平台的相同环境下均有很好的功耗表现，除了设计上的优势，主要原因是莱迪思使用了叫做FD-SOI的工艺，具有超高的性价比，同时也具有更好的功耗表现。低功耗可以简化散热片的设计、降低运营成本，更重要的是低功耗会带来更低的温升。在谈及莱迪思产品定位，王诚先生介绍到，未来莱迪思产品会侧重在三个方面：首先是低功耗，要大力扩展产品的应用范围。比如在工业、汽车领域，如需更强的环境温度兼容性，低功耗就显得尤为重要。第二个重点是高性能，在低功耗的同时选用可以兼顾高性能的新工艺。在半导体行业，功耗和性能要追求平衡，选用怎样有效工艺能在功耗和性能之间达到平衡十分重要。第三个是强稳定性，公司很多工业类客户在长期使用莱迪思产品的过程中会发现莱迪思产品质量是非常可靠的。莱迪思的产品从芯片设计，整个Die上的设计，到产品的规格都达到了更高要求。不仅仅是汽车，在要求更高的领域，产品封装和测试都会选择更可靠的方案。未来莱迪思在工业上，在汽车上，在很多温度敏感的地方都会有更好的应用。

在高性能上，莱迪思I/O特性做了高性能、更高反应速度的优化，瞬间加载，瞬间I/O会有工作信号出来。I/O唤醒时间非常短，比其他品牌快50倍以上。目前超快I/O性能在马达控制、人机交互包括汽车的ADAS上都有很好的应用。在很多应用领域，包括工业自动化、汽车、新能源、通讯，往往会选莱迪思作为电路板的主控器件。这也更加体现莱迪思产品可以给客户提供一个更灵活的解决方案。

在可靠性上，随着5G基础设施、嵌入式智能视觉、硬件安全、高清视频、智能家居/工厂、汽车/工业自动化和AI应用等技术趋势需求日益旺盛，无论是在解决方案、架构还是电路设计层面，数据中心、IOT、边缘都亟待提升，这需要所提供的FPGA组件需要能够拥有更低功耗、高性能、高稳定性、小尺寸且易于使用的特点，莱迪思是一个高性能、高品质的FPGA供应商，在行业内过去四年发了十亿枚芯片，品质控制非常稳定，莱迪思可以在安全的应用下保证很好的性能，即使在恶劣的环境，包括在很长时间运行都有很好的性能表现。莱迪思不仅仅在工业领域产品应用突出，甚至在汽车、航空、电子方面的要求都可以达到，不管从工艺上考量，还是从客户反映来看，莱迪思将软失效率或故障时间降到最低。莱迪思产品可以做平台固件的设计保护，也可以做加密、解密、身份验证，包括加密引擎等。

此外，对小尺寸的优化，追求的不仅是高性能，更是易于使用及在边缘的处理。一种尺寸并不适合所有场景，莱迪思采用重新构建，剔除冗余的功能，进行比较优化的I/O、比较高效的互联，然后封装，最后为客户提升效率，降低成本。

目前莱迪思也在加速产品迭代创新，下一代产品叫做莱迪思 Mach-NX，特点是在传统的CPLD应用上做了如下几方面的升级：第一方面是网络保护或者恢复的控制，网络安全是最重要的一个课题，在网络受到干扰、攻击甚至恶意攻击条件下，怎么保证网络的性能更加安全，可以提供一个全保方案。第二，灵活加密，不但是多样而且非常灵活，除了传统的做AES直接加密以外，我们有更多可选的加密方式，我们后面会介绍，包括一些类似复杂的校验方式、加密方式、密钥生成和保护。第三，动态、实时、端到端保护，莱迪思不但完成安全性的升级，还提供通道动态实时监控效果，一旦发生任何改变或者恶意入侵，或者系统崩溃，可以及时刷新、调整、上报。第四，快速定制化，每个客户有自己不同的系统要求，莱迪思提供了一套完整的软件供应和应用，可以帮助客户把应用映射到莱迪思的芯片上，这是未来莱迪思很重要的一个领域，未来CPLD除了传统的控制和简单的电路板粘合逻辑以外，可以实现网络层次的安全要求。

关于莱迪思半导体

莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）是低功耗、可编程器件的领先供应商。我们为不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。我们的技术、长期的合作伙伴关系以及世界一流的技术支持，使我们的客户能够快速、轻松地开启创新之旅，创造一个智能、安全和互连的世界。