中美贸易战争正如火如荼地展开，“中兴”事件、“华为”事件仿佛一颗颗重磅炸弹，炸醒了我们所有人，使得我们清醒的认识到：与美国等发达国家相比，我国目前仍存在多项“卡脖子”技术。

不得不说，“卡脖子”技术成了当下的热门话题，它确实给我们的发展增添了麻烦，连中科院都抢先表态，要把“卡脖子”清单变成科学院的任务清单，并率先行动在2018年启动了超算系统、网络安全、潜航器3个专项，2019年又启动处理器芯片与基础软件、电磁测量、仿生合成橡胶、高端轴承、多语音多语种技术5个专项。未来十年将针对一些“卡脖子”的关键问题做新的部署。 

从表面层次看，“卡脖子”卡的似乎都是先进科学技术，譬如：芯片。 芯片是半导体行业最主要的硬件体现，为很多电子终端和机器设备提供技术支持。如果没有芯片，这些产品将变为一堆“废铁”，失去原本的作用。而芯片是中国市场需求最旺盛的进口产品，每年大约需要进口超3000亿美元规模的芯片，而不幸的是美国垄断了全球50%的芯片供应，中美贸易战争来临更是导致中国企业“寸步难行”。

技术是有国界的，别人的板不可能真正补上我们的短板。打铁还需自身硬，我们要突破芯片限制，打造出一条高度自主可控的半导体芯片产业链。为了实现这个目标，国内绝大部分的半导体芯片企业都行动起来了，华为更是公开宣布将承担起EDA软件的开发重任，同时也在不断花重金从全球招揽半导体领域相关的高级人才。

同时，国家正从3大方面“入手”，加速芯片等关键技术的国产化，解决芯片遭到 “卡脖子”的问题。其一，人才是整个芯片产业的基石，大规模培养芯片人才有望从源头上解决芯片遭“卡脖子”问题，加速芯片的国产化。其二，“科研国家队”中科院也将入场，为国内芯片尖端技术的突破加把劲，未来将把光刻机等芯片尖端技术的突破列入科研任务，以推动中国芯片行业的国产化。其三，国家发改委、科技部、工信部、财政部四部门联动，力促高端半导体材料技术突破。

以小见大，通过芯片遭“卡脖子”可以看出更深层次的问题，似乎并不完全只有技术层面存在“卡脖子”问题，更有工业转型、社会转型、文化转型等层面上的问题。

从某种角度讲，我们已身处工业文明向数字文明进化的阶段，这样的文明转型需要探讨的问题实在太多，而宇泰科技作为工业互联网解决方案提供商，或许回到工业转型上来更有话语权。我们需要的是通过学习现代工业的发展之路、用心反思我们对现代工业理解的问题，只有从理念、思路方面首先实现转型，才能结合技术的发展和中国现状，真正启动我们的全面转型之路。

我们也许可以从以下几个方面着手，开展系统的、同步的转型操作：

①企业品牌和产品服务的同步转型

要求企业站在战略的角度，全员积极参与企业转型，特别关注企业定位和价值取向的同步转型、技术体系和管理机制的同步转型、企业全员（特别是领导）和生态圈（有关相关方）的同步转型、专业知识和专业技能的同步转型、工作方法和操作工具的同步转型、核心技术和人才战略的同步转型。

②社会消费和竞争环境的同步转型

需要国家花大力气构建高质量文化、国家质量架构（NQI），在社会上树立面向未来的、正确的质量观、消费观和价值取向，并营造良好的竞争环境，以及企业和技术人员的创新环境，从外部为企业转型，工业转型和技术创新提供动力和保障。

③教育体制和人才培养的同步转型

面向数字文明，全球的教育体制都将面临重构，其中最大的挑战也许来自人工智能和机器人等技术的高速发展，人类现有的知识体系的重构和思维模式的进化已迫在眉睫，唯一的出路将是主动进化，以及全新的教育和人才培养体制。

如百度总裁李彦宏所说：面对“卡脖子”需要耐得住寂寞，守得住信仰。在国家力的推动力下，让开发者、企业能在各自擅长的领域发挥创造力，并最终在各个领域中“搭建”出经济发展的新动能。