本次研讨会将针对新时代下关于包装行业智能制造的新趋势与新技术，探讨在中国包装市场上智能化系统面临的局限，并针对性地提出新一代包装设备的硬件和软件的整体解决方案，从生产的不同层面以及企业发展的不同维度引发思考，在满足智能生产的前提下构造出从商业到制造业、从消费者到生产者贯穿始终的完整生态。

傅克众     博世力士乐首席包装技术专家

程至悠     博世力士乐电控产品专家

华晶君     博世力士乐驱动产品专家

会议日期：2017年7月11日

会议地点：上海市长宁区福泉北路333号，博世大楼2号楼，1楼1号会议室

报名方式：请将以下信息发送邮件至http://Jingjun.hua@boschrexroth.com.cn, 邮件标题“包装技术论坛报名”

报名截止：2017年7月10日，15:00时

博世力士乐，全球领先的传动与控制公司！