文章目录

• PCB设计规则
• PCB走线经验
• 快捷键的使用
• 易犯错误和问题汇总

PCB设计规则

以下设计规则引用于嘉立创-------- 生产制作工艺详解（工程师必备）

一，相关设计参数详解：
一．线路

1. 最小线宽: 6mil （0.153mm）。也就是说如果小于 6mil线宽将不能生产 ,（多层板内层线宽线距最小是 8MIL）
   如果设计条件许可 ,设计越大越好 ,线宽起大，工厂越好生产，良率越高 一般设计常规在 10mil左右 此点非常重要，设计一定要考虑。
2. 最小线距: 6mil（0.153mm）.。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于 6mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在 10mil,当然设计有条件的情况下，越大越好 此点非常重要，设计一定要考虑。
3. 线路到外形线间距 0.508mm(20mil)

二．via过孔(就是俗称的导电孔 )

1. 最小过孔（VIA）孔径不小于 0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于 6mil(0.153mm),最好大于 8mil(0.2mm) 大则不限(见图3) 此点非常重要，设计一定要考虑
2. 过孔（VIA）孔到孔间距 (孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于 8mil此点非常重要，设计一定要考虑
3. 焊盘到外形线间距 0.508mm(20mil）
   

三．PAD焊盘（就是俗称的插件孔 (PTH) ）

1. 插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少 0.2mm以上 也就是说 0.6的元器件管脚，你最少得设计成 0.8，以防加工公差而导致难于插进 ,
2. 插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于 0.2mm(8mil) 当然越大越好（如图 2焊盘中所示）此点非常重要，设计一定要考虑
3. 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好（如图 3中所标的）此点非常重要，设计一定要考虑
4. 焊盘到外形线间距 0.508mm(20mil)

四．防焊

1. 插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于 0.1mm(4mil)

五．字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系 )

1. 字符字宽不能小于 0.153mm(6mil),字高不能小于 0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为 5的关系 也为就是说，字宽 0.2mm 字高为1mm，以此推类

六：非金属化槽孔 槽孔的最小间距不小于 1.6mm 不然会大大加大铣边的难度

七: 拼版

1. 拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于 1.6（板厚1.6的）mm 不然会大大增加铣边的难度 拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙 0.5mm左右 工艺边不能低于5mm

二：相关注意事项：

一，关于PADS设计的原文件。

1. 铜保存（用 Flood铺铜），避免短路。
2. 双面板文件 PADS里面孔属性要选择通孔属性（ Through）,不能选盲埋孔属性（ Partial)，无法生成钻孔文件，会导致漏钻孔。
3. 在PADS里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加，因为无法正常生成 GERBER，为避免漏槽，请在 DrillDrawing 加
   槽。

二，关于PROTEL99SE及DXP设计的文件

1. 我司的阻焊是以 Solder mask层为准，如果锡膏层（ Paste层）需做出来，还有多层（ M ultilayer)的阻焊窗无法生成GERBER，请移至阻焊层。
2. 在Protel99SE内请勿锁定外形线，无法正常生成 GERBER。
3. 在DXP文件内请勿选择 KEEPOUT一选项，会屏敝外形线及其他元器件，无法生成 GERBER。
4. 此两种文件请注意正反面设计， 原则上来说，顶层的是正字，底层的要设计成反字， 我司是从顶层到底层叠加制板。单片板特别要注意，不要随意镜像！搞不好就做出来是反的

三．其他注意事项

1. 外形（如板框，槽孔， V-CUT）一定要放在 KEEPOUT层或者是机械层，不能放在其他层，如丝印层，线路层。所
   有需要机械成型的槽或孔请尽量放置于一层，避免漏槽或孔。
2. 如果机械层和 KEEPOUT层两层外形不一致，请做特殊说明，另外形要给有效外形，如有内槽的地方，与内槽相交
   处的板外外形的线段需删除，免漏锣内槽，设计在机械层和 KEEPOUT层的槽及孔一般是按无铜孔制作（做菲林时要
   掏铜），如果需处理成金属孔，请特别备注。如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个 pad拼起来，这种做法一定是不会出错
3. 金手指板下单请特殊备注是否需做斜边倒角处理。
4. 给GERBER文件请检查文件是否有少层现象，一般我司会直接按照 GERBER文件制作。
5. 用三种软件设计，请特别留意按键位是否需露铜。
6. 正常情况下 gerber采用以下命名方式：
   元件面线路：gtl 元件面阻焊：gts
   元件面字符：gto 焊接面线路： gbl
   焊接面阻焊：gbs 焊接面字符：gbo
   外形：gko 分孔图:gdd
   钻孔：drll

PCB走线经验

在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，以下仅是在低俗PCB设计当中的一些布线经验分享，某些并不适用于高速PCB的设计。
另外PCB 板的设计过程是一个复杂的过程，个人认为需要不断的学习和记录，并不断累计。这是一个经验养成的过程。

1. 输入端与输出端的边线应避免相邻平行， 以免产生反射干扰。必要时应加地线或电源线隔离；两相邻层的布线要互相垂直或相交甚至弯曲，平行容易产生寄生耦合。
2. 地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：8mil～12mil；电源线为50mil～100mil。具体电源线宽可查询其负载能力。一般来说焊盘、过孔等应该比线要宽。
3. 电源走线要遵循树状结构，越靠近末端越细。
4. 大电流信号、高电压信号与小信号之间应该注意隔离（隔离距离与要承受的耐压有关，通常情况下在2ＫＶ时板上要距离2mm，在此之上以比例算还要加大，例如若要承受３ＫＶ的耐压测试，则高低压线路之间的距离应在3.5ｍｍ以上，许多情况下为避免爬电，还在印制线路板上的高低压之间开槽。）
5. 走线拐角尽可能大于９０度，杜绝９０度以下的拐角，也尽量少用９０度拐角。直角走线会使传输线的线宽发生变化，造成阻抗的不连续。其实不光是直角走线，顿角，锐角走线都可能会造成阻抗变化的情况。尤其对于高速板的设计一定要注意此方面。直角走线的对信号的影响就是主要体现在三个方面：一是拐角可以等效为传输线上的容性 负载，减缓上升时间；二是阻抗不连续会造成信号的反射；三是直角尖端产生的EMI。
6. 标准元器件两腿之间的距离为100mil(2.54mm)
7. 板边的铺铜要距离板边20mil。
8. 走线尽量走在焊接面，特别是通孔工艺的ＰＣＢ。
9. 同一级电路的接地点应尽量靠近，并且本级电路的电源滤波电容也应接在该级接地点上。
   10.晶振作为单片机的心脏，一定要尽量靠近芯片，我们设计的单片机最小系统，除了单片机有晶振，还有usb转串口的芯片有晶振。

快捷键的使用

快捷键的使用可以很好的提高画板子的速度哦。当然也可以根据自己的需要更改快捷键。AD20的快捷键有很多，以下只说几个本人常用的。

1. 在走线前修改线宽的方法。在执行走线命令，并按下起始点后，在屏幕右下角会显示Track Width，这是当前线宽。此时可按Tab键修改线宽。而此线宽一直保持到下次走线时修改线宽。
2. T+A+A 先复位再更新（处理顺序，那一页，起始索引1+打勾，reset all +更新更改列表）。
3. 高亮：CTRL+单击鼠标。
4. Q可以改变单位 mil-mm。
5. 复制焊盘：ctrl+c后按住ctrl+v拖动复制。
6. CTRL+M 画标尺，SHIFT+C清除标尺 。
7. 板框定义 :选中一根线，按TAB，相连接的线全部选中，切换到机械一层，shift+s选中板框按DSD 。
8. 丝印变小：选中一个丝印，右击查找相似对象，更改text height和Stroke Windth的值推荐10，5moil。CTRL+A全选，AP改变标识符位置。
9. 器件移层：拖动状态下按L 从顶层移到底层 。
10. A+T：顶对齐。A+L：左对齐。A+R：右对齐。A+B：底对齐。
11. 空格键：翻转选择某对象（导线、过孔等），同时按“Tab”键可改变其属性（导线长度、过孔大小等）。
12. P+T 布线
13. T+E 补泪滴
14. Ctrl + H PCB下选取某个网络的布线,便于删除同一网络的布线
15. Shift+S 切换单层显示和多层显示，Ctrl+shift+滚轮 层切换
16. T+S 原理图和PCB交叉选择。即在原理图中选中元器件，PCB图中该器件会高亮。

易犯错误和问题汇总

1. 页面大小统一用A4,一页不够就多几页,原理图风格要统一.
2. 文件命名,单原理图文件时原理图文件可以用工程名命名,多文件时加上前缀00_,01_,例如00_Info,01_Power,02_MCU这样.PCB文件使用工程名加版本后缀,例如 FB50_V1.0,00_info中,画个表,内容是每个单片机引脚的功能,使用的内部资源.例如
   PA9 串口通信 UART1
   PA0 LCD背光控制 TIM2_CH1
   PB3 时钟IC IIC_SCL IIC2
3. 工程同目录下添加一个文本文档,名称版本记录.txt.用来记录版本更新
4. 给别人发图审核时,除了发源文件之外,要将原理图导出为PCB,不添加PCB文件.
5. 原理图不要留有大片大片的空白,
6. 原理图的网络号,哪怕是直接接到了芯片的引脚上,也要画线.
7. 注意散热：大功率电路，应该将那些发热元件如功率管、变压器等尽量靠边分散布局放置，便于热量散发，远离电解电容,以免使电解液老化。
8. 铺铜问题,测试板子也要全部铺铜,否则参考平面不同,可能带来意想不到的问题
9. 还是铺铜问题,PCB要有机械层和KeepOut层的外形结构,铺铜是不能到边的,否则安装金属外壳时可能导致对外壳短路.
10. 原理图中电容电阻型号不要遮挡走线或者其他元件,放不开就往开错,或者多放几页原理图
11. 电源走线要遵循树状结构,越靠近末端越细
12. 去耦电容,要遵循小电容靠近芯片引脚,不管是DCDC还是用电IC
13. PCB文件编辑界面的坐标中心点,应放在PCB板子的中心点,或者是左下角,这样方便布局
14. PCB的布局,要看外观决定,外壳横着装,PCB也要横着设计.如果有外壳的模型,要一并放入PCB做参考,防止干涉
15. 在不增加成本或者只增加极少成本的情况下,做多设备用同一PCB的兼容性设计
16. 对于三PIN的引脚的MOS管一般PIN1与PIN2引脚的原理图和实物是颠倒的。
    
17. 开关电源的纹波比较大，以及加上负载后减压之紊乱，很大可能是PCB布局有问题
18. 对于0805和0603等封装，布线一定要均匀，否则，焊接时可能会受热不均匀而出现“立碑”现象。
19. 晶振走差分线，尽量距离单片机近一些。
20. 开窗后多打过孔，增加连通性。
21. 必须考虑生产、调试、维修的方便性，对于有外壳的PCB要考虑外壳对其网口、USB口等的影响。
22. 从嘉立创获取元器件的原理图和封装：
    从嘉立创商城或网站选取自己需要的原理图或封装,选择立即使用
    
    导出为AD需要的格式，然后下载保存。
    
    用AD打开你所下载的文件，然后另存为原理图库或封装库后再导入自己的AD库里面就好了。
    具体内容不再赘述，自行百度即可。
    以上文章为参考多位大佬和自己的日常积累整理所得，有不妥之处，欢迎大家批评指正。