作为5G基站建设的核心组成部分，光电模块在实现光电转换中起着重要作用。 长期以来，光模块市场一直被国外制造商所垄断，特别是在高端光通信芯片领域。 但是，随着国内新基础设施的加速发展，5G产业的发展，国内光模块市场需求的数量逐渐开始增加。

在5G承载技术解决方案和行业研究方面。 中国电信研究院光传输专家唐博士提到，5G回程方案相对统一，接入层主要为25G和50G。 在建设初期，5G的带宽和容量还没有扩展，而25G的一级回程基本可以满足需求，随着网络规模和网络集中度的扩大，50G和100G将出现在网络的接入层。 未来，在汇聚层和核心层，目前100G是主流。 随着网络规模和网络集中度的扩大，将来可能达到400G，甚至可以使用WDM技术来增加容量。

光模块激光焊接解决方案

5G前传有几种技术。 最成熟的CWDM是最早也是最成熟的。 它可以支持6波，而LWDM/ MWDM支持12波25G，并可以进一步节省光纤。 对于光模块，前传25G / 10G接口是兼容的，并且该领域的技术也非常成熟。 对于100G，需要高密度和低功耗封装，例如SFP28。 5G建设的总体需求必须是低成本且相互连接的，而相互连接实质上可以降低成本。

在共建共享模式下，CRAN将成为主要的应用场景。 CRAN具有以下优点：1.与DRAN相比，CRAN可以减少对终端机房和传输设备的需求，并节省站点获取，机房租金和传输成本。 从理论上讲，浓度越高，效果越明显。 2. DU的集中放置，方便统一维护，因此在建设和维护成本上比DRAN有一定优势。 CRAN将成为5G建设的主要部署模式。 3.同时，CRAN方法可以实现DU池化或云化，并实现基带资源的共享和乘法。 站点之间的业务协作。 由于CRAN消耗更多的前传光纤，因此xWDM将成为主流。

光通信模块的发展为激光焊接打开了工业市场

随着5G商业运营的逐步扩展，100G光模块的爆炸性增长必将带动100G光模块的爆炸性增长。 目前，主流光模块厂商已经开始开发和生产100G光模块组件。 但是，传统的焊接工艺导致产品合格率下降。 由力自动化激光温度控制型激光焊接完美解决了100G光模块的批量生产问题。 经过华为，Accelink等客户的认可，实现了量产。

ULS-81带闭环控制光模块激光焊锡机

恒温精密激光锡焊机是标准的焊接设备，主要由自动点锡装置/自动送锡丝装置，红外实时温度反馈系统，CCD同轴定位系统，以及半导体激光器所构成。恒温激光锡焊软件，对不同焊点，不同高度实现加工参数分层处理一次加工完成，同时可在焊接过程中实时监控操作的完成情况。PID在线温度调节反馈系统，能控制恒温焊接，提高焊接良品率与精密度。

1. PC控制，可视化操作。高清晰度CCD摄像，可选MARK+DXFGEBER图形或模板匹配方式，自动定位，满足高精密器件全自动或在线加工要求，减少人工干预。

2. 拥有核心技术的温度控制模型，并采用高精度红外温度探测器做实时温度反馈与控制。

3. 非接触式焊接，无机械应力损伤，升温速度快，热影响区小。

4. 激光，CCD，测温，指示光四点同轴，解决了行业内多光路重合难题并减少复杂调试。

5. 自主开发的恒温激光锡焊软件，实现不同参数调用与加工，方便客户使用。

6. 光学系统、运动单元、控制系统全模块化设计，提高了系统稳定性和维护性。

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