对于集成电路制造商来说，随着设计规模不断演变，几何形状不断缩小以及新材料的使用，晶圆级可靠性测试变得比过去更加重要。如果晶片有缺陷或封装的设备发生故障，这将推动可靠性测试和建模在生产过程中进一步上游化，以减少时间、生产能力、金钱和材料损失。在面对要在测试较高I/O数量的情况下节省成本的难题时，很多可靠性工程师会发现他们无法采用传统的开关解决方案来解决这个问题，而是倾向于选择模块化的灵活的解决方案通过扩展来满足他们的需求。
模块化PXI和LXI开关解决方案被用于各种级别的半导体测试中，包括封装级和晶圆级测试，开路和短路，电容，瞬态电荷捕获的I/V测试和SCPT（单电荷脉冲陷阱）。
我们用于半导体测试的开关解决方案具有以下特点：
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高保真连接 —— 仪器级舌簧继电器 适合低路径电阻，可重复连接
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多条模拟总线 —— 并行测试以提高通量
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高继电器闭合次数 —— 多个测试点接地进行I/V测试
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能够将测试序列加载 进单元中，并且采用触发进行过渡测试，减少测试时间
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高动作速度 —— 当采用基于舌簧继电器 的矩阵
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方便创建开关路由 —— 使用我们的软件工具 Switch Path Manager信号路由软件
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模块化设计 —— 便于扩展和维护
下面列出了我们的半导体测试模块化开关解决方案的一些示例。
① 高密度LXI舌簧继电器矩阵——65-221系列
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模块化矩阵设计，具有4条Y轴连接
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用户可通过插入额外的卡自行配置X轴的尺寸，最多允许6144个节点
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十二或六条模拟总线
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采用最高品质的钌合金舌簧继电器实现在低平或高开关速度下最高的稳定性
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内置带有触发功能的扫描列表序列存储
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可被我们的诊断检测工具所支持：
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BIRST™ —— 内置继电器自诊断
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eBIRST™ 开关系统检测工具
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② 高密度单刀LXI矩阵模块——60-553系列
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单刀高密度矩阵，最多可具有4096个节点
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两条模拟总线
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矩阵尺寸从256×4到1024×4
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可同时闭合的节点数量最多1027个
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开关电压最高150VDC/100VAC，功率最大60W
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开关电流最大2A
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可被我们的诊断检测工具所支持
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BIRST™ —— 内置继电器自诊断
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eBIRST™ 开关系统检测工具
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③ BRIC超高密度PXI矩阵开关——40-558系列
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超高密度0.5A矩阵，每个模块最多具有6,144个节点
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集成的PXI模块带有内置的高性能屏蔽模拟总线
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自动隔离继电器开关最大程度提高带宽和矩阵可靠性
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采用高可靠性的钌合金舌簧继电器最大程度提高性能
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有几种模拟总线的规格可供选择C：6、8、12 和 16 刀带有双模拟总线的配置可供选择
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3U PXI模块具有2、4 和 8-槽三种类型
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可被我们的诊断检测工具所支持:
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BIRST™ —— 内置继电器自诊断
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eBIRST™ 开关系统检测工具
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④ 高密度单槽PXI矩阵开关——40-584系列
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高密度单槽3U PXI 2A矩阵具有256个节点
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128x2、64x4、32x8 和 16x16 几种尺寸可供选择
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热切换或冷切换的最大电流为2A
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开关电压最高300VDC/250VAC，功率最大60W
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采用镀金触点的电磁继电器
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可被我们的诊断测试工具所支持：
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BIRST™ —— 内置继电器自诊断
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eBIRST™ 开关系统检测工具
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⑤ 高密度单槽PXI舌簧继电器模块——40-54x系列
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最高密度的单槽3U PXI舌簧继电器矩阵模块，具有528个节点
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采用部分填充的配置，最大程度地减少了成本 —— 该系列所有型号都采用这种配置
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开关电压最高150V，电流最大0.5A，功率最大10W
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操作速度快，<300ms
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可被我们的eBIRST开关系统检测工具所支持
我们都多种基于PXI、PCI、LXI的开关模块，我们的产品可以使您的测试变得更加高效、低成本。如果您想了解更多关于用于半导体测试的开关解决方案或任何其他开关、仿真或线缆解决方案的问题，请随时与我们联系~~~
关于虹科测试测量：
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