众所周知，自从两年前美国开始打压华为开始，国内上至管理层，下至普通百姓，都深刻认识到自主生产芯片的战略意义和重要性。为此，国家先后出台多项政策，大力扶持国内的半导体产业，国内资本也刮起了一阵“芯片”热潮，可以说，目前只要和芯片产业搭边，那就是不差钱，足以引来各项投资。

但是由于国外对我国科技公司实施技术封锁，我国的芯片半导体产业还处于中低端水平，此外，美国持续加大了对华为为代表的高科技公司的打压力度，特别是到9月份，台积电将对华为实施芯片断供，而放眼国内还找不到能替代的方案。

面对日趋复杂的外部环境，进一步配合国内科技企业轻装上阵，国家再次出手，出台了相关利好政策。根据相关文件的解读，只要该领域的公司满足一定条件，就能享受最高长达10年免除税收的优惠。此外，从事相关行业的工作人员也能在税收上享受优惠。可以说，如此大的税收优惠政策是空前的，可见国家目前对半导体行业的重视程度。

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国产芯片供需缺口较大

我国一直在努力减少对国外半导体制造公司的依赖，根据《中国大陆的半导体和设备市场：分析与制造趋势》报告显示， 2019年我国在集成电路上的进口4451．3亿块集成电路，同比增长6．6％，进口额为3055．5亿美元，同比下降2．1％。集成电路出口2187亿块，同比增长0．7％，出口额为1015．8亿美元，同比增长20％。

目前，中国OEM厂商生产电子设备所需的半导体设备需求与中国内部制造供应之间在存在着较大的缺口，尽管中国自主制造的芯片数量逐年上涨，但需求量也逐年升高，预计到2022年供应量达到4千亿，需求量达到7．5亿，供需差距3．5亿片。

尽管在2019年受到贸易限制的影响，但中国的半导体进口量增速不减，2020年新冠疫情下，中国半导体进口量的增长速度甚至更快。

在这样的情况下，过去九个季度里中国的两家制造存储芯片公司，生产3D NAND的长江存储技术（YMIC）和生产DRAM的长鑫存储技术有限公司（CXMT）分别购买了30亿美元的生产设备。

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国内存储芯片发展现状

目前，阿里巴巴、百度、腾讯、京东方、格力、小米等高科技企业都投入了芯片研发行列。因为这些企业已经形成了很大的市场规模，他们研发的芯片只要满足自身需要，就可以维持盈利。而且，自身研发芯片还有一个优势，这就是针对性极强，容易满足自身迫切需要。反之，如果空放着自己的市场不开发，等别人来开发，既将市场拱手让人，又不利于企业的发展。因此不难预计，我国将引来芯片研发的高潮。

但制约我国芯片产业发展的还不是设计，而是制造。设计芯片主要靠数学家、物理学家和化学家。由于我国工程师红利凸显，设计人才充沛，因此芯片设计会很快赶上来的。但即便是我们在芯片设计上过了关，在制造上依然会被人掐脖子。芯片制造固定资产投资门槛很高，制造芯片还需要靠多年的经验积累，特别是要靠一帮老师傅的精工细作，因此短时间内难以突破。

一、芯片制造

芯片制造产业链共有四大环节，半导体的基础原材料，半导体设计，半导体制造和半导体封测。

其一，半导体的基础原材料：目前全球主流尺寸的硅片为200mm和300mm。其中300mm硅片占比超过70％。我国有十家左右硅片企业，技术达到 200mm 尺寸，主要有有研半导体、金瑞泓、上海新傲、南京国盛、河北普兴、上海新晟等，目前初具产业化能力。

其二，半导体设计：从设计领域来说，中国有华为海思、清华紫光展锐、中兴微电子等企业。其中，华为海思世界排名前五名，实力最强。2018年，海思推出了7nm工艺的麒麟980处理器，也是目前世界仅有的两款7nm处理器。

其三，半导体制造：中国有台积电、中芯国际、华虹集团。其中，台积电是一家台湾企业。华为不管是5G设备还是智能手机，都高度依赖台积电。中芯国际28nm工艺已经量产，14nm工艺也刚刚开始量产，12nm技术已经成熟，正在向7nm冲击。中芯开始7nm研发的时间是在2017年下半年，按照比较乐观的估计在2021年中到年底开始量产。

全球代工厂能够进入10nm以下制程的，只有台积电和三星。目前看，第三家和第四家进入10nm以下制程的只有英特尔和中芯国际有可能性。而中芯国际得天独厚，依靠国家惠台政策吸引了大批台积电员工，特别是退休老师傅加盟。目前，台积电落户大陆的员工已经高达8000多人。此外，台积电也将部分产能转移到大陆。

其四，半导体封测：封测是中国的强项，有长电科技、华天科技、通富微电等企业。长电科技是中国第一大封测公司，也是全球第三大封测公司，全球前二十大半导体公司80％均已成为公司客户。我国封测龙头企业长电科技、华天科技和通富微电分别位列全球第三、第六、第七，三家厂商仍在扩充产能布局，先进封装也有相应的技术积累。

二、制造半导体设备

中国芯片产业还有一个短板，就是制造半导体设备。设备与材料方面，关键技术被欧美日垄断。半导体设备主要以欧美日企业为主，从分布来看，全球前 15 的半导体设备企业中，美国 4 家，日本 7 家，欧洲 3 家，韩国 1 家。从营业收入的角度看，大陆半导体设备公司的市占率非常小，尚未在国际舞台上看到大陆公司的身影。

国内设备企业规模普遍很小，技术差距较大。 目前国内排名第一为北方华创，2018 年营业收入为约 4．75 亿美元，距离应用材料公司 140 亿美元的营收有30 倍以上的差距。国内设备企业技术节点多数都还比较落后，大部分设备在 28nm 制程以上，在高端光刻机等核心设备生产仍依赖进口。

目前能够制造光刻机的厂家全球一共有四家，上海微电子装备有限公司四居其一，但水平还难以满足需要。中芯国际在去年以 1．2 亿美元从阿斯麦（ ASML） 订购EUV光刻机。阿斯麦是总部设在荷兰Veldhoven的全球最大的半导体设备制造商之一，向全球复杂集成电路生产企业提供领先的综合性关键设备。单单从1．2亿美元的价格，就是让我们了解光刻机的量级。EUV光刻机计划是将于 2019 年交付，但因为阿斯麦的火灾事件受到影响，到目前也还没有交付，预计要拖到2020年了。

中国有三家企业能够制造刻蚀机。他们分别是中微半导体、北方微电子、金盛微纳科技。其中，中微半导体是中国国内第一家刻蚀机生产企业。已经研发出了7nm刻蚀机，并已向台积电供应，这标志着中国本土厂商自主研发的芯片制造设备终于与世界最先进水平保持同步。

三、人才缺口大

人才的缺乏是芯片产业发展较慢的一方面因素，芯片行业是高成本高技术的产业，资金人才缺一不可，很明显，当下最缺的当属尖端人才，具有相关领域知识的人才可以说比金子还贵，他们是目前半导体领域名副其实的“抢手货”。一个优秀的微电子人才成长起来的时间都是靠数年的经验积累，而台积电员工无疑是当下众多芯片企业竞相追逐的“香饽饽”。

5月27日，BOSS直聘对平台积累数据进行分析研究，整理出《2019年芯片人才数据洞察》，研究发现，2019年芯片人才平均招聘月薪为10420元；到2020年，芯片人才缺口将超30万。数据显示，2019年芯片人才平均招聘薪资为10420元，十年工作经验的芯片人才平均招聘工资为19550元。仅为同等工作年限的软件人才薪资的一半。

据《中国集成电路产业人才白皮书（2017－2018）》统计分析显示，到2020年前后，我国集成电路产业人才需求规模约为72万人左右，截止到2017年底，我国集成电路产业现有人才存量40万人左右，人才缺口为32万人，年均人才需求数为10万人左右。而2017年20万高校集成电路专业领域的毕业生中，仅有不足3万人进入本行业就业，单纯依托高校不能够满足人才的供给要求。

根据国家的规划，计划在今年有40％的半导体实现国产，并在2025年把这个数字提升到70％。这是一个宏伟的战略目标，相信国内科技公司稳扎稳打，一步步冲破技术壁垒，最终实现半导体产业链国产化的目标。

五六十年代芯片的起步，一路高歌却没有走向产业化和市场化。七八十年代的芯片曲折，反复引进海外技术却没有消化吸收。千禧年的芯片，我们有了一些进步，芯片的设计迎头赶上，而芯片的制造依旧在追赶的过程中。

看向未来，中国半导体事业仍在继续，所面临的挑战也更多，我们仍受到美国的科技封锁，对此我们的应对措施，唯有独立自主。