STM32片内FLASH烧写错误导致ST-LINK烧不进程序的问题解决过程

项目及配置描述

这个问题是在做bootloader OTA测试时出现的，其中bootloader由http://iot.rt-thread.com/生成的STM32F103VExx用bootloader；

分区表配置如下：

F1 系列片内 Flash 的地址是从 0x8000000 开始的。填写 app 分区偏移地址为 0x20000 时，表示 app 分区实际从片内 Flash 的 0x8020000 地址开始。由于 Bootloader 存储在 0x8000000 起始的地址中，因此在进行分区配置时要为 Bootloader 固件预留足够的空间，例如偏移地址为 0x8000，表示为其预留了 32K 空间。

app固件使用RT-Thread Studio 1.0.6制作，固件包含 OTA 下载器功能，需要用到两个软件包ota_downloader latest和fal v0.5.0，ota_downloader使能Ymodem OTA，fal分区表配置如下：

#define RT_APP_PART_ADDR 0x08040000 //app分区首地址

#define FAL_PART_TABLE                                                               \
{                                                                                    \
    {FAL_PART_MAGIC_WORD,        "bl",     "stm32_onchip",         0,   128*1024, 0}, \
    {FAL_PART_MAGIC_WORD,       "app",     "stm32_onchip",   256*1024,  128*1024, 0}, \
    {FAL_PART_MAGIC_WORD, "easyflash", NOR_FLASH_DEV_NAME,         0, 1024*1024, 0}, \
    {FAL_PART_MAGIC_WORD,  "download", "stm32_onchip", 128*1024, 128*1024, 0}, \
}

bootloader分区“bl” -- 偏移地址0，大小128kb，

app分区“app” -- 偏移地址256*1024=0x40000，大小128kb，

download待升级固件分区“download” -- 偏移地址128*1024=0x20000，大小128kb

烧写描述

使用STM32 ST-LINK Utility v3.1.0分别烧写bootloader和app固件，烧写起始地址分别为0x08000000和0x08040000

问题描述

烧写bootloader后程序运行正常，结果打印如下：

接着烧写app固件，从地址0x08040000烧写，打印结果如下：

程序卡在这里，之后就发现ST-LINK连接不上了，结果如下：

这个结果，我从网上搜了大量资料，发现可能的原因是芯片休眠和自锁，先要擦除芯片，然后再烧正常的程序即可，网上有说使用FlyMcu按复位键重新烧程序的，有说在keil下在setting里面Debug选项中，connect & reset options 中connect 选择with Pre-reset来解决的，这几种方法我都试过，不可行，首先这些方法的前因后果描述都不够明确，其次使用flymcu需要基于串口ISP一键下载，需要用到“复位”操作，第二种方法也需要用到复位操作，此时我发现问题的关键在能够使MCU“复位”，但我的板子是量产产品没预留复位按键，只能手动改了，而且ST-LINK Utility报错也有提示让在“connect under reset”模式下尝试解决，于是设置成“connect under reset”后按“复位”惊喜发现ST-LINK连上了，但提示芯片在复位模式下“Core is held in reset”让切换到“normal”或“hot plug”模式，意思就是好了呗，果断切到“normal”模式下，果然，好了！但此时一定要注意，因为我出错是在0x08040000烧写程序出错的，如果此时只从0x08000000烧写程序，而0x08040000开始的程序并没变化，芯片可能还会锁住，所以正确的操作是“擦除芯片”，这样就不会出问题了。