继去年成功打入3.5英寸单板(SBC)市场后，康佳特这次推出了基于该标准设计的新款载板。它的亮点便是载板上有一个适配Arm SMARC模块的插口。其I/O专门针对康佳特所有恩智浦(NXP) i.MX8系列模块的适用进行优化，共提供12种不同的处理器配置。考虑到ARM处理器领域的传统特点是专利设计，这款3.5英寸载板的设计可谓是向商用现货（COTS）标准载板及系统跨出的一大步，助力产品快速上市。OEM厂商无需研究硬件开发，可采用庞大的标准化生态系统，将该产品应用到自己的系统方案中即可。可迅速定制I/O是这种模块化设计的另一个好处，适用于各类中小规模的项目。

康佳特产品管理总监Martin Danzer说道：“我们的新款3.5英寸载板增加了Arm设计对于小规模物联网产业的吸引力——由于缺乏合适的ARM产品，该市场此前都是被x86技术统治的。由于模块化载板能够更快、更低成本地实现定制化设计，这款商用现成(COTS)平台也成为了NXP i.MX8系统定制设计的绝佳基础。”

新款conga-SMC1 3.5英寸载板不仅具有可拓展处理器能力的SMARC插口，还为MIPI摄像头进行了优化，现在无需其他硬件就能直接与摄像头连接。多亏了两个MIPI-CSI 2.0连接器，它甚至还能组成具有三维视觉的系统，因此也能够被用于自动驾驶汽车的态势感知。结合了处理器内置的对AI和神经网络的支持，这款商用现成(COTS)平台为开发者提供智能视觉系统所需的各种功能。采用预编译二进制码的广泛软件支持进一步完善了这款商用现成(COTS)产品。  

规格详情

新款conga-SMC1 3.5英寸载板的可拓展性能分为12级，从最强劲且采用14奈米科技的i.MX 8QuadMax到i.MX 8M Mini处理器，再到低功耗的i.MX 8X处理器等等。在仅有146x102 mm的面积上，conga SMC1支持双GbE、5个USB和USB集线器，以及用于外部硬盘/SSD的SATA3。就具体的拓展功能而言，该载板具有一个miniPCIe插槽，一个兼容I2S、PCIe、USB 的M.2 Type E E2230插槽，还有一个带2路PCIe 和1个USB 的M.2 Type B B2242/2280插槽。另有一个MicroSim集成插槽用于物联网(IoT)连接，而它的旁边是一些嵌入式接口，例如4个UART、2个CAN和8个GPIO、I2C、SPI。显示器可通过HDMI、LVDS/eDP/DP和MIPI-DSI等接口连接。载板还带有2个MIPI-CSI输入孔，用于连接摄像头。I2S音频可通过音频插孔来实现。由于它们都采用了SMARC插槽，新款3.5英寸conga-SMC1的配置灵活度大增，可兼容12款基于NXP i.MX 8的模块。在软件方面，康佳特还提供了预编译二进制的软件，包括适当配置的启动加载器、适当编译的Linux、Yocto和Android映像，以及所有所需的驱动程序，康佳特客户可以在GitHub上找到这些驱动程序。

关于康佳特

德国康佳特是一家快速发展的技术公司，总公司位于德国Deggendorf，专注于嵌入式计算产品。高性能计算机模块可广泛使用于工业自动化，医疗技术，运输，电信和许多其他垂直领域的应用和设备。康佳特是计算机模块的领导厂商,服务的客户从新创公司到全球国际大公司。自2004成立以来, 康佳特已成为全球认可和值得信赖的嵌入式计算机模块解决方案的专家和合作伙伴。目前康佳特在美国，台湾，日本，澳大利亚，捷克和中国设有分公司。更多信息请上我们官方网站www.congatec.cn关注康佳特官方微信: congatec, 关注康佳特官方微博＠康佳特科技