随着5G时代的来临，手机陶瓷外壳的需求持续增加。陶瓷外壳美观、手感舒适，但硬度大、难加工。由于其强度很高，加工时对机床的主轴、机身、刀具等有很高要求，而且加工效率也比玻璃及金属的低好几倍。固高科技OpenCNC系统开发平台可优化加工轨迹，利用探针进行轮廓误差补偿，探索刀具磨损补偿和刀具寿命管理方法，大大提高了陶瓷外壳加工的效率。

系统特点：

● 手机陶瓷后盖加工，轨迹多为小线段加工，针对工艺进行轨迹优化，采用小线段拟合、圆弧blending等算法可以提高加工效率和加工质量

● 结合探针探测功能，采用专用的轮廓误差补偿算法，可以提高加工精度

● 经过大量的工艺测试，总结出完善的刀具磨损补偿和刀具寿命管理功能，大大提高了良品率和加工品质

创新亮点：

● 完成手机陶瓷后盖加工功能

● 具有探针探测功能，并使用探针的结构进行轮廓补偿功能

● 针对不同的陶瓷工件，具有多种探测方案

● 具有多种补偿功能，如单边补偿、螺距误差补偿、半径补偿、长度补偿、摩擦力补偿等，极大地提高了加工精度

● 具有轨迹优化功能，针对陶瓷加工工艺进行轨迹优化，改善加工质量

● 陶瓷加工对刀具损耗较大，系统具有刀具寿命管理功能

● 具有图形仿真功能，方便验证加工轨迹是否正确

● 具有刀库换刀和自动对刀功能