这厢是草长莺飞，樱花漫舞，清风拂面；

那厢是巨星云集，人头攒动，热闹非凡。

   每到春暖花开的时候，就知道慕尼黑上海电子展不远了。这一次，松下电器机电如约而至，再一次携众多创新、前沿的技术和产品，为大家带来新奇有趣的科技新体验。

   此次展览，松下带来了最新的产品和技术，展区分为：前沿新品、车载元件、现场总线、封装技术、智慧城市、智能互联、现代物流、互动体验八大区域，从单品到方案，从元件到系统，让您参观的同时也能亲身体验到科技带来的便利。

   另外，松下展台的“网红”展品动力外骨骼，将升级到2.0版本，重装上阵。此次的升级增加了手臂的助力套件，在腰部助力的基础上，再对手臂的提举动作提供辅助，感觉离钢铁侠更进了一步哦~

POPULAR PRODUCT

重点展品先睹为快

   松下本次将展出耐压600V  GaN功率器件「X-GaN™」，可实现电源的小型化和高效率。

   X-GaN采用独有的器件构造，解决了GaN功率器件固有的单管normally off的实现难题并且完全消除电流崩塌效应，大幅度提高了GaN功率元器件的可靠性。

▼看点一

   氢氧燃料电池，由于其不会排放二氧化碳，被称作为终极清洁能源。但是，空气中的氢气一旦超过一定浓度，就会引发起火或爆炸，因此相对应的安全对策必不可少。

    松下此次展出的是能够检测到微量氢气泄漏，方便随处部署超低功耗的“IoT氢气传感器（开发中）”及其演示机。

▼看点二

   RTEX是 RealTime Express的简写，是松下为实现运动控制高速实时性要求独自开发的高端总线技术。

   采用RTEX总线的包括伺服、步进、远程IO、变频器、运动控制器在内的诸多厂家，为自动化设备及产线，通用及非标自动化系统，提供高性能价格比的运动控制总线解决方案。

▼看点三

   高性能，高可靠，微小体积，重量轻是工业电子，汽车电子，医疗电子器件的需求和发展方向，为满足微电子芯片的封装需求， 本次展会Panasonic将展出面向小型电子元器件开发的超声波倒装芯片接合最新设备（MD-P200US2）相关信息。

   伴随着半导体封装品质的要求越来越高，为改善封装芯片及基板的表面特性，增加接合强度和产品的密封性，松下推出最新PSX307等离子设备----可实现在线清洁，减少二次污染。

▼看点四

   Soft PGS 石墨片对于凹凸不平或者有高度差的接触面能实现热阻抗的减少。能够很好的帮助电源模组（IGBT模组）的散热、对于润滑油和PCM（Phase Change Material）的频繁更换也能起到良好的解决作用。

▼看点五

NASBIS是松下使用特殊的材料和工艺，开发出来的一款很薄的柔性隔热材料。有着与空气一样高的隔热性能（热传导率0.020W/mK typ），同时也是业界当中最薄的（1mm以下）的一款隔热材料。在狭小空间的隔热、防止低温烫伤、隔断冲击热、保证热效率等方面都是有很好的功能优势。

▼看点2五

     动力外骨骼升级了手臂套件，再次登场啦~

      这一次，人气爆棚的动力外骨骼添加了能够助力手臂提举动作的附件，向钢铁侠又进了一步！搬砖再也不腰疼了，你还不赶紧来试试？

▼看点六

现场还有能够识别表情的面部传感器及其他黑科技，更有精美礼品等待您的莅临！

松下展台　E5 5100

会期：2018年3月14日〜16日

会场：上海新国际博览中心 （浦东龙阳路2345号）

推荐线路：

地铁7号线 – 花木路站下车，1#出口，步行约5分钟路

地铁2号线 – 龙阳路站下车，换成免费接驳班车至展馆，约10分钟