手机厂商们都在争夺全面屏手机市场时，另一个产业却悄然地如火如荼地发展开来。

   随着iPhone X全面屏手机的面世，“全面屏”这个概念终于从之前的星星之火形成了现在的燎原之势。根据CINNOResearch的预期，2018年全面屏在智能机市场的渗透率将会升至50%，后续逐步上升至2021年的93%，火热程度可见一斑。

　　在上个月的“双十一”中，京东手机销量前十就有四款为全面屏手机。

   虽然，时下全面屏炽手可热，但是与之相对应的却是其制作工艺的复杂与艰难。一般来说，全面屏手机的设计可分为异形屏与非异形屏。在iPhone X的带动下，手机产商把手机从非异形屏向异形屏发展，而异形屏必须用异形切割方案才能实现。

异形屏夏普S2

   目前市面上的异形切割主要的切割方式有刀轮切割、激光切割两种。传统的直角切割主要采用的是机械刀轮的方式，配合磨边工艺，采用的都是直角切割屏幕的方法，手机整体的四角仍采用圆润的弧型。这种方法没有高温问题，不会导致框边黄化与热点缺口等问题出现，但机械刀轮在异形切割时开始暴露出切割速度慢、精度低、存在较大毛边损伤等问题。

　　而新兴的激光切割在上述方面相比于机械刀轮切割优势更加明显，因为激光切割的强度高、边缘效果好，且可以自动分立废料，无残渣，切割速度快，不受加工形状限制，因此，激光切割技术有望成为异形切割领域的主流切割技术。

   可以这么说，异形切割是一种要求无限精细的高端切割技术，而能够支撑这种技术发展的正是激光切割。有别于传统的刀具切割，激光切割利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞，随着光束对材料的移动，孔洞连续形成宽度很窄的(如0.1mm左右)切缝，完成对材料的切割。

　　事实上，原本受激光切割的高成本和高技术含量的限制，在智能手机领域，激光切割还是仅仅应用于部分的高端旗舰手机上，并没有能够真正普及开来。但得益于全面屏的热潮，2017年激光切割行业有了长足的进步——无论是技术上，还是产业链的形成。

　　从中寻找出一些蛛丝马迹：

　　1.随着全面屏时代的到来，大量智能手机全面屏的应用，间接上对激光切割技术提出了更高的要求，带动了企业激光切割技术的发展。

　　2.另一方面，全面屏的热潮，对面板行业最为直接的影响就是面板需求量明显提升。市场所带来的需求也促进了激光切割设备销售的增长。

　　而那些掌握先进技术的行业龙头将率先获益。对于激光切割行业来说，这些无疑都是利好的消息。

　　当然，我们不能只看到好的一部分，而去忽略问题所在。虽然近年来我国的激光切割行业发展迅速，但是激光切割设备的高端市场却一直都被日本、美国等发达国家把持着，而国内的激光切割一直缺乏高端技术、服务、渠道等诸多竞争点，只能在中低端市场上徘徊。

   如今的当务之急，提升激光切割的技术含量，完善服务，拓宽渠道，提高核心竞争力才是激光切割迈向高端市场的关键。

　　总之，如果能够更好地解决现存的问题，再加上目前国内及全世界全面屏市场的火热潜力，我国激光切割市场的前景是可以很被看好的。所以在明年的全面屏时代正式到来之前，企业能抓住激光切割的机遇就有可能走得更远。

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