半导体芯片切割控制精度要求非常高，目前国内基本上用的都是进口设备。此为我公司为某半导体厂家开发的设备。

　　由于半导体产业的迅猛发展，需要制造高集成、高性能的半导体晶圆，推动了晶圆激光切割技术的发展。半导体的切割精度直接影响到芯片的成本、质量以及各种性能，当前国内的半导体芯片激光切割机主要由外国垄断。

　　北京阿沃德自动化设备有限责任公司凭借自己在运动控制行业的多年的设备制造技术经验和高性能的产品，为客户研发定制的控制系统和设备通过反复芯片校直，使得定位准确，切割精度高，控制灵活，完全可替代进口设备，得到用户好评。